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2020 CAC廣州國際先進陶瓷展覽會

現今LED、分立器件和IC等半導體封裝行業，大部分是采用超聲波熱壓焊來實現封裝的，而在焊接過程中，劈刀是其中完成引線焊接的核心部件之一。陶瓷劈刀，也被稱為瓷嘴。陶瓷是制作劈刀的絕佳材料，具有硬度大、比重高、晶粒細小、外表光潔度高、尺寸精度高等一系列優點，而且使用壽命較長。

劈刀使用的材料為三環的長壽命材料——AC系列（鋯鉆），主要采用了致密性高的材料，從而提高產品的耐磨性能，可以抑制劈刀的尖端磨耗，滿足對焊接要求更高的應用。

產品特點

1. 劈刀的長壽命，提高了球焊的生產性，提高設備的利用率。特殊的結晶結構材料，保證分子間的緊密結合，提高材料耐磨強度，從而減少了摩擦對尖端面的損耗。

2. 高效的焊接性能，提高產品的穩定性、良品率。

3. 精密的精細加工技術，一致性與精確度高。

4. 表面光滑度、彎曲強度、化學穩定性等方面突出，保證焊接的流暢性和高效性。

5. 適用于多種焊接材料，如金線、合金線、銅線等。

產品應用

陶瓷劈刀主要應用LED、分立器件和IC等半導體封裝行業。

2020 CAC廣州國際先進陶瓷組委會 整理