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2020 CAC廣州國際先進陶瓷展覽會

產品介紹

高熱導率氮化硅陶瓷基板是一種通過優選材料配方和經過嚴格燒結工藝而制備的高熱導率（>80W/m·K）氮化硅陶瓷產品。氮化硅材料的高強度（>600MPa）和高韌性（>6.0MP·m1/2）保證了電力電子器件的高可靠性。將被廣泛用于電動汽車，高速鐵路，風力發電等眾多領域。

產品特點

氮化硅陶瓷具有硬度大、強度高、熱膨脹系數小、高溫蠕變小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好、摩擦系數小等諸多優異性能，是綜合性能最好的結構陶瓷材料。與其他陶瓷材料相比，氮化硅陶瓷材料具有明顯優勢，尤其是在高溫條件下氮化硅陶瓷材料表現出的耐高溫性能、對金屬的化學惰性、超高的硬度和斷裂韌性等力學性能。

高熱導率氮化硅陶瓷基板，可以提高氮化硅陶瓷覆銅板強度和抗沖擊能力，焊接更厚的無氧銅而不會產生瓷裂現象，提高了基板的可靠性；通過與厚銅基板的覆接，大幅提高基板的散熱性能；基板承載電流能力更強、基板整體散熱性能更好、熱阻更低、耐溫度沖擊能力更強。

應用范圍

陶瓷基板產業涉及 LED、精細陶瓷制備、薄膜金屬化、黃光微影、激光成型、電化學鍍、光學模擬、微電子焊接等多領域技術，產品在功率型發射器、光伏器件，IGBT模塊，功率型晶閘管、諧振器基座、半導體封裝載板等大功率光電及半導體器件領域有廣泛用途。

2020 CAC廣州國際先進陶瓷組委會 整理